捷希缘覆铜板龙头年内多轮涨价 AI驱动PCB上游全线景气(附股)

PCB上游材料的涨价潮仍在持续。

建滔积层板或再涨价15%

6月16日，据行业媒体报道及网传纪要截图，建滔集团旗下建滔积层板发布涨价通知，由于铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，公司决定即日起对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%。

事实上，CCL龙头建滔积层板年内已四次涨价：3月10日，对板料、PP及铜箔加工费全面提价10%；4月3日，对板料、PP半固化片价格统一上调10%；4月28日，对FR-4、PP统一上调价格10%；5月27日，对所有板料涨价10%，PP提价20%。

若前述传闻为真，不仅意味着调价时间间隔缩短至20天，涨价幅度也扩大至15%，进一步凸显行业景气度升温态势。

此外，木林森全资子公司新余木林森电子近日发布涨价函。其中提到：“受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨，且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于6月12日起，对全线PCB产品价格进行上调20%。”

业内人士表示，区别于过往消费电子周期带来的短期涨价，本轮覆铜板行业的持续性涨价潮，主要由AI算力、高速光模块、车载电子增量共同拉动，叠加上游核心原料持续紧缺，涨价传导顺畅。

PCB上游材料将迎量价齐升

PCB是电子产品的关键电子互连件，今年以来，行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。

“AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率最陡峭的核心环节。”国金证券近日研报指出，英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美元，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。

摩根士丹利最新报告表示，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。

山西证券表示，CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链（树脂、电子布、铜箔、覆铜板）。

多股获融资客超亿元抢筹

据东方财富“热点题材”梳理，当前A股市场有约130股涉及PCB概念，合计总市值约6.3万亿元，东山精密、生益科技、胜宏科技体量位居前三，沪电股份、鼎泰高科、宏和科技、铜冠铜箔、国际复材、德福科技等15股市值均超千亿大关。

年初至今，PCB概念板块走势强劲，九成个股录得股价上涨，翻倍牛股多达46只，占比高达35%，宏和科技、金安国纪年内股价已飙涨超5倍。

6月以来，仍有近八成概念股延续升势，金安国纪、逸豪新材、国际复材分别大涨89.67%、76.25%、65.65%，鼎泰高科、铜冠铜箔、华正新材、劲拓股份月内涨幅均超50%。

从资金角度看，东方财富Choice数据显示，本月共有21只PCB概念股获得超亿元融资净买入，沪电股份获杠杆资金大幅加仓12.59亿元，金安国纪、顺络电子、科翔股份、圣泉集团均获抢筹超5亿元，东材科技、中国巨石、弘信电子、海亮股份等6股融资净买额均在2亿以上。

沪电股份昨日接受机构调研时表示，一季度公司加速启动了系列产能扩充计划，扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好的满足头部客户群体的需求。

金安国纪从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入，其中一款介电常数Dk3.81（10GHz）及介质损耗Df0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样中。

圣泉集团是合成树脂领军企业，公司核心产品为电子级聚苯醚（PPO），专注低介电、低损耗及高速信号传输特性，是覆铜板制造的关键材料。